西門子S7-200SMART現(xiàn)貨EM DI08模塊按照注意事項(xiàng) 西門子S7-200SMART現(xiàn)貨EM DI08模塊按照注意事項(xiàng) 
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我公司大量現(xiàn)貨供應(yīng)，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，*，德國(guó)* 書本型BLM的預(yù)充電回路及接線方式
BLM為6脈動(dòng)、不可控整流單元不可控整流模塊，根據(jù)功率不同，所采用的整流器件也有所不同。 2.1 20kW及40kW書本型BLM
這兩檔功率的BLM模塊采用二極管整流，內(nèi)部集成了預(yù)充電回路，如圖1所示，通過預(yù)充電電阻對(duì)直流母線電容充電。 
圖1 20kW及40kW書本型BLM的預(yù)充電回路
由于在預(yù)充電的過程中，預(yù)充電電阻以熱能的方式消耗能量，因此不能頻繁地合分閘（應(yīng)間隔3分鐘以上），以避免預(yù)充電電阻過熱損壞。圖2所示為BLM的典型接線方式，其上電流程為：
（1）主開關(guān)合閘的同時(shí)，通過其輔助觸點(diǎn)閉合使能BLM；
（2）通過開關(guān)量或者通訊報(bào)文控制P840參數(shù)啟動(dòng)BLM；
（3）經(jīng)過P862中設(shè)置的延時(shí)時(shí)間后，BICO參數(shù)r863.1置位，可將此參數(shù)連接至 CU上的一個(gè)DO點(diǎn)，用來控制主回路接觸器合分閘；
（4）主接觸器的輔助觸點(diǎn)可接至CU的DI點(diǎn)，作為合閘的反饋信號(hào)；
（5）合閘后，電流流過預(yù)充電電阻，預(yù)充電過程持續(xù)約1秒鐘，完成后，內(nèi)部邏輯控制旁路接觸器吸合，電流從主回路流入。
注意：如果不通過P840來啟動(dòng)BLM，而只是通過外部邏輯接通主回路，直流回路電壓也能建立，但是此時(shí)旁路接觸器并沒有閉合，當(dāng)電機(jī)模塊啟動(dòng)、負(fù)載增大時(shí)，預(yù)充電電阻上的電壓降也隨之增大，導(dǎo)致直流母線欠電壓故障，預(yù)充電電阻也可能過熱損壞。  西門子S7-200SMARTAE08模塊
圖2 BLM的典型接線方式
2.2 100kW書本型BLM
該模塊采用晶閘管整流，如圖3所示，通過改變晶閘管導(dǎo)通角（相角控制）對(duì)直流母線電容充電，因此不需要預(yù)充電電阻和旁路接觸器。主回路上電后，變頻器控制晶閘管導(dǎo)通角逐漸增大，直至*導(dǎo)通，預(yù)充電過程完成進(jìn)入正常運(yùn)行階段。 
圖3 100kW書本型BLM的主回路簡(jiǎn)圖
100kW書本型BLM的典型接線圖和20kW/40kW的BLM一樣，上電流程也一樣，如2.1節(jié)所述。不同的是，我們必須通過P840參數(shù)啟動(dòng)，才能觸發(fā)晶閘管整流，否則直流母線沒有電壓。 3 書本型SLM的預(yù)充電回路
SLM為不可控的整流回饋單元，它的功率器件包括IGBT及反并聯(lián)的二極管，預(yù)充電回路與20kW/40kW書本型的BLM一樣也集成在模塊內(nèi)部，如圖4所示，同樣不能頻繁地合分閘（應(yīng)間隔3分鐘以上），以避免預(yù)充電電阻過熱損壞。 
圖4 書本型SLM的預(yù)充電回路
3.1 5kW及10kW書本型SLM
這兩檔功率的SLM模塊沒有Drive-CLIQ接口，可以通過它上面的X21、X22端子進(jìn)行控制和狀態(tài)指示。圖5為5kW及10kW書本型SLM的典型接線圖，其上電流程為：
（1）主開關(guān)合閘的同時(shí)，通過其輔助觸點(diǎn)閉合使能SLM；
（2）這兩款模塊沒有自己的參數(shù)，也不需要通過控制P840參數(shù)啟動(dòng)SLM，預(yù)充電完成后旁路接觸器自動(dòng)合閘；
（3）可以利用CU上的DO點(diǎn)來控制主回路接觸器合分閘；
（4）主接觸器的輔助觸點(diǎn)可接至CU的DI點(diǎn)，作為合閘的反饋信號(hào)；
（5）合閘后，電流流過預(yù)充電電阻，預(yù)充電過程持續(xù)約1秒鐘，完成后，內(nèi)部邏輯控制旁路接觸器吸合，電流從主回路流入。
（6）X21的“準(zhǔn)備好”信號(hào)和“報(bào)警”信號(hào)可連接至CU的DI點(diǎn)，作為電機(jī)模塊運(yùn)行的必要條件，同時(shí)也可以將CU的DO點(diǎn)連接至X22端子來禁止SLM的回饋功能或復(fù)位故障。 
圖5 5kW及10kW書本型SLM的典型接線方式
S7-1500電源供應(yīng)示例 通過CPU供電而不帶系統(tǒng)電源
CPU通過負(fù)載電源模塊獲得直流24V。 各模塊例如CPU、IM、SM負(fù)載電路等通過前連接器連接到電源模塊。CPU通過背板總線給系統(tǒng)供電，大模塊數(shù)量取決于模塊的電源消耗（多可帶10個(gè)模塊）。 
圖 01
通過CPU和系統(tǒng)電源供電
CPU通過負(fù)載電源模塊獲得直流24V。系統(tǒng)被分為多個(gè)電源分區(qū)。 CPU通過背板總線為電源分區(qū)1提供電源（多可帶10個(gè)模塊）。另外多2個(gè)電源分區(qū)通過系統(tǒng)電源模塊供電。
.圖02所示為SITOP SMART供電模塊作為負(fù)載電源模塊的解決方案。 
圖 02
注意 SITOP SMART電源模塊只能替代S7-1500負(fù)載電源模塊(PM)而不能替代S7-1500電源模塊(PS)。 更多信息 | 
