西門子ET200SP系列模塊通信接口模塊原裝 西門子ET200SP系列模塊通信接口模塊原裝  潯之漫智控技術(shù)（上海）有限公司 上海詩幕自動化設(shè)備有限公司
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西門子ET200SP使用 1 ET 200SP介紹ET 200SP是西門子推出的新一代分布式I/O系統(tǒng)，在結(jié)構(gòu)設(shè)計上采用了與ET 200S類似的緊湊式設(shè)計，目前已覆蓋ET 200S的主要功能，接口模塊IM155-6PN ST與IM155-6 DP HF支持多32個模塊；IM155-6 HF支持多64個模塊，信號模塊支持熱插拔，集成PROFIenergy功能，I/O模塊支持電源分組，支持組態(tài)控制功能。由于信號模塊提高了集成度，使得使用ET 200SP配置相同數(shù)量的I/O信號比使用ET 200S，體積減少50%；創(chuàng)控教育改變了模板供電方式，無需PM-E模板；模板功能進(jìn)行了整合，減少了模塊的種類；系統(tǒng)集成了電源模塊，從而無需單獨(dú)的電源模塊；采用的100MBit/s 背板總線，使背板數(shù)據(jù)刷新速度得提高；采用快速接線技術(shù)，接線無需工具；安裝導(dǎo)軌為標(biāo)準(zhǔn)的DIN35導(dǎo)軌。 目前ET 200SP的接口模塊有3種類型，分別為IM 155-6 PN ST、IM 155-6 PN HF和IM 155-6 DP HF，主要區(qū)別見下表： 
其中BA 2×RJ45標(biāo)準(zhǔn)總線適配器和快連式總線適配器BA2×FC均可用于IM155-6PN ST及IM 155-6PN HF，二者的區(qū)別如下圖1所示： 
圖 1 BA 2×RJ45與BA2×FC的區(qū)別 2xRJ45標(biāo)準(zhǔn)總線適配器（Bus Adapter） 使用標(biāo)準(zhǔn)的RJ45接頭 抗震性能可達(dá) 1g 如果插口損壞，只需替換總線適配器 2xFC快連式總線適配器 提高抗震性，可達(dá)5g 提高電磁兼容性 一個完整的ET 200SP的系統(tǒng)至少由以下部件構(gòu)成： 接口模塊：連接分布式ET 200SP與控制器或DP主站，通過背板總線實(shí)現(xiàn)與I/O模塊的數(shù)據(jù)交換； BaseUnit：信號模塊安裝的基座，并提供接線端子用于IO信號的連接及電源信號的連接，同時BaseUnit還可提供電源分組功能，創(chuàng)控教育該功能的實(shí)現(xiàn)通過選擇帶電源分組功能的BaseUnit實(shí)現(xiàn)，帶有電源分組能力的BaseUnit均為淺色，在下列情況下，必須采用帶電源分組能力的BaseUnit； ET 200SP接口模塊后的首geBaseUnit； 一個電位組的所有I/O模塊及負(fù)載的總供電負(fù)荷已超過10A； 模塊間的AUX輔助接線端子所接電壓等級不同； 由于RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數(shù)字量輸出模塊只能使用不帶電位分組功能的 BaseUnit ，因此如果一個分布式ET 200SP上只有RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數(shù)字量輸出模塊，則這些模塊左側(cè)必須有一個帶電位分組功能的BaseUnit。 I/O模塊：安裝在BaseUint上，用于I/O信號的處理； 服務(wù)器模塊：完成ET 200SP的組態(tài)，并斷開ET 200SP的背板總線，該模塊已包含在ET 200SP接口模塊的訂貨號中，與接口模塊一同供貨。 一個完整的ET 200SP系統(tǒng)見下圖2所示： 
圖 2 ET200SP系統(tǒng)示意圖 各組件功能見下表： 
1．1 I/O模塊上電源電壓狀態(tài)功能介紹（僅適用于PN接口的 ET 200SP） 在組態(tài)軟件中可以為 IM 155-6 PN ST選擇 2 個組態(tài)： ● 不帶輸入數(shù)據(jù)的組態(tài) ● 帶有輸入數(shù)據(jù)的組態(tài) 如使用帶有輸入數(shù)據(jù)的組態(tài)，用戶可以對每個信號模塊供電狀態(tài)進(jìn)行診斷，如IM 155-6 PN ST多支持32個模塊，每個 I/O 模塊對應(yīng)一個Bit位來指示本模塊電源電壓L+ 的狀態(tài)，該信息在接口模塊輸入數(shù)據(jù)中，字節(jié) 0 到3 如下所示。 
通過讀取相應(yīng)的Bit位，可獲得相應(yīng)的模塊電壓L+的狀態(tài)。 對于IM 155-6 PN HF ，通過組態(tài)不同的服務(wù)器模塊，除可檢測電源電壓外，還可實(shí)現(xiàn)對輸入信號反饋電壓的狀態(tài)進(jìn)行檢測， 安裝GSD文件的方法，創(chuàng)控教育在這里不再闡述，詳見其它文檔。 本文檔實(shí)際的硬件配置如下圖3所示，該ET 200SP由從左至右依次為AI、AQ、DI和DQ，模擬量模塊通常接各種儀表信號，數(shù)字量輸入模塊通常接開關(guān)/按鈕，數(shù)字量輸出模塊通常接指示燈及繼電器等，如用戶希望模擬量信號與數(shù)字量信號供電的分開，以便于日后的維護(hù)，則此類要求也可通過電源分組來實(shí)現(xiàn)，圖3的電源分組情況即按照此類要求進(jìn)行配置，詳見下圖： | 
