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我公司大量現(xiàn)貨供應，價格優(yōu)勢，*，德國* 我公司對網(wǎng)上交易的客戶流程如下幾點： 一、產(chǎn)品報價 我們在收到客戶給出型號、參數(shù)后，會在短時間內(nèi)給您的型號、參數(shù)，進行報價，并配合客戶工程師確認參數(shù)無誤：是否可以安裝，兼容等項目，確保*。 二、結算付款 請按照我司提供的付款方式支付費用，并盡可能通知我們，以便我們及時將貨品寄送給您。 三、產(chǎn)品運輸 默認為快遞方式運輸（德邦），在發(fā)貨后會委派專人協(xié)助跟蹤，將貨運單號給客戶，以便客戶及時查收，（說明：打包時會用氣泡墊或者海綿之類的東西，把貨物包裹好，以防損壞。） 四、保修服務 我們會根據(jù)西門子原廠保修標準執(zhí)行，對所售的貨品保修一年，以及在貨品一周后，進行回，及時跟蹤設備運行狀態(tài)，以便我們更好的為您提供優(yōu)質(zhì)的服務。 
而LED對電壓變化非常敏感，LED在穩(wěn)定的電流下工作時，其兩端電壓一般是3.0-3.6V之間(大小功率LED略有差異)，當加在其兩端的電壓稍微波動后，其兩端電流就會劇烈變動，此時電源的輸出功率也即猛烈變化。若電網(wǎng)電壓中有較突然的變大，此時很小輸出電壓變化，則會制造出很大輸出電流的變大，此時功率劇增，意外由此發(fā)生。 實踐證明，在電路中，加入各種電壓抑制型元件，如TVR，TVS，效果并不很明顯，該損壞時還是會損壞，LED驅(qū)動電源的可靠性始終做不到其它電源那么好，這是客觀存在的事實。盡管很多人都說自己做的LED電源如何沒有問題，實際不過是蒼白無力的自我安慰，因為他沒有解決根本上的問題。 可靠性與效率，是相互制約的，高效率的電源，可靠性必然降低，提高可靠性，必須要犧牲電源效率。因為要降低輸入電壓對輸出電壓的影響，電能量就必須要經(jīng)過多層轉換。舉一個簡單的例子，通常BUCK電路的可靠性并不太高，但BUCK-BOOST電路，可靠性要比BUCK好，這是經(jīng)過實踐檢驗了的。因為懂得電源原理的人都知道，BUCK電路在開關管開通時，LED負載和電感是串在300V高壓中的，此時LED是通過300V直接供電，而BUCK-BOOST電路此時是單獨給電感蓄沖能量，在關斷期間，BUCK電路是電感再給負載續(xù)流，而BUCK-BOOST電路是關斷時，電感將能量再傳導給LED負載。兩者不同在于，BUCK電路有一段時間，是直接用300V供電，而后者是先存入電感，然后再從電感中將能量傳遞出來給LED負載，故后者可靠性高，因為其經(jīng)過的轉過途徑長。傳遞的途徑長，也就會使效率降低，一般BUCK-BOOST電路的效率比BUCK電路低2-5個百分點。 故現(xiàn)在的LED驅(qū)動電源，一般是隔離的可靠性優(yōu)于非隔離的，低壓的可靠性優(yōu)于高壓的，它都是在這種規(guī)律的制約下，即提高了效率，犧牲了可靠性，提升可靠性，就要降低效率。 布局的DFM要求 1 已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。 2 坐標原點為板框左、下延伸線交點，或者左下邊插座的左下焊盤。 3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結構要素圖要求。 4 撥碼開關、復位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周圍器件不產(chǎn)生位置干涉。 5 板外框平滑弧度197mil，或者按結構尺寸圖設計。 6 普通板有200mil工藝邊；背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil，上下兩邊留有工藝邊大于680mil。 器件擺放與開窗位置不沖突。 7 各種需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔）無遺漏，且設置正確。 8 過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫等考慮到波峰焊加工的要求。 9 器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。 10 壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面壓接件貫通區(qū)域無任何器件。 11 高器件之間無矮小器件，且高度大于10mm的器件之間5mm內(nèi)未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。 12 極性器件有極性絲印標識。同類型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。 13 所有器件有明確標識，沒有P*，REF等不明確標識。 14 含貼片器件的面有3個定位光標，呈"L"狀放置。定位光標中心離板邊緣距離大于240mil。 15 如需做拼板處理，布局考慮到便于拼版，便于PCB加工與裝配。 16 有缺口的板邊（異形邊）應使用銑槽和郵票孔的方式補齊。郵票孔為非金屬化空，一般為直徑40mil，邊緣距16mil。 17 用于調(diào)試的測試點在原理圖中已增加，布局中位置擺放合適。 布局的熱設計要求 18 發(fā)熱元件及外殼裸露器件不緊鄰導線和熱敏元件，其他器件也應適當遠離。 19 散熱器放置考慮到對流問題，散熱器投影區(qū)域內(nèi)無高器件干涉，并用絲印在安裝面做了范圍標示。 20 布局考慮到散熱通道的合理順暢。 21 電解電容適當離開高熱器件。 22 考慮到大功率器件和扣板下器件的散熱問題。 布局的信號完整性要求 23 始端匹配靠近發(fā)端器件，終端匹配靠近接收端器件。 24 退耦電容靠近相關器件放置 25 晶體、晶振及時鐘驅(qū)動芯片等靠近相關器件放置。 26 高速與低速，數(shù)字與模擬按模塊分開布局。 27 根據(jù)分析仿真結果或已有經(jīng)驗確定總線的拓撲結構，確保滿足系統(tǒng)要求。 28 若為改板設計，結合測試報告中反映的信號完整性問題進行仿真并給出解決方案。 29 對同步時鐘總線系統(tǒng)的布局滿足時序要求。 EMC要求 30 電感、繼電器和變壓器等易發(fā)生磁場耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多個電感線圈時，方向垂直，不耦合。 31 為避免單板焊接面器件與相鄰單板間發(fā)生電磁干擾，單板焊接面不放置敏感器件和強輻射器件。 32 接口器件靠近板邊放置，已采取適當?shù)腅MC防護措施（如帶屏蔽殼、電源地挖空等措施），提高設計的EMC能力。 33 保護電路放在接口電路附近，遵循先防護后濾波原則。麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業(yè)貼片知識。麥斯艾姆科技，PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！ 34 發(fā)射功率很大或特別敏感的器件（例如晶振、晶體等）距屏蔽體、屏蔽罩外殼500mil以上。 35 復位開關的復位線附近放置了一個0.1uF電容，復位器件、復位信號遠離其他強*件、信號。 層設置與電源地分割要求 37 兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。 38 主電源層盡可能與其對應地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。 39 每個布線層有一個完整的參考平面。 40 多層板層疊、芯材（CORE）對稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對稱產(chǎn)生翹曲。 41 板厚不超過4.5mm，對于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的應已經(jīng)工藝人員確認PCB加工、裝配、裝備無問題，PC卡板厚為1.6mm。 42 過孔的厚徑比大于10：1時得到PCB廠家確認。 43 光模塊的電源、地與其它電源、地分開，以減少干擾。 44 關鍵器件的電源、地處理滿足要求。 45 有阻抗控制要求時，層設置參數(shù)滿足要求。 電源模塊要求 46 電源部分的布局保證輸入輸出線的順暢、不交叉。 47 單板向扣板供電時，已在單板的電源出口及扣板的電源入口處，就近放置相應的濾波電路。 其他方面的要求 48 布局考慮到總體走線的順暢，主要數(shù)據(jù)流向合理。 49 根據(jù)布局結果調(diào)整排阻、FPGA、EPLD、總線驅(qū)動等器件的管腳分配以使布線優(yōu)化。 50 布局考慮到適當增大密集走線處的空間，以避免不能布通的情況。 51 如采取特殊材料、特殊器件（如0.5mmBGA等）、特殊工藝，已經(jīng)充分考慮到到貨期限、可加工性，且得到PCB廠家、工藝人員的確認。 我公司對網(wǎng)上交易的客戶流程如下幾點： 一、產(chǎn)品報價 我們在收到客戶給出型號、參數(shù)后，會在短時間內(nèi)給您的型號、參數(shù)，進行報價，并配合客戶工程師確認參數(shù)無誤：是否可以安裝，兼容等項目，確保*。 二、結算付款 請按照我司提供的付款方式支付費用，并盡可能通知我們，以便我們及時將貨品寄送給您。 三、產(chǎn)品運輸 默認為快遞方式運輸（德邦），在發(fā)貨后會委派專人協(xié)助跟蹤，將貨運單號給客戶，以便客戶及時查收，（說明：打包時會用氣泡墊或者海綿之類的東西，把貨物包裹好，以防損壞。） 四、保修服務 我們會根據(jù)西門子原廠保修標準執(zhí)行，對所售的貨品保修一年，以及在貨品一周后，進行回，及時跟蹤設備運行狀態(tài)，以便我們更好的為您提供優(yōu)質(zhì)的服務。
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