西門子S7-200模塊CPU224CN          西門子S7-200模塊CPU224CN

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• S7-200的接口模塊主要有數(shù)字量I/O模塊、模擬量I/O模塊和通信模塊。下面分別介紹這些模塊。

  （一）數(shù)字量I/O模塊

  數(shù)字量I/O模塊是為了解決本機(jī)集成的數(shù)字量輸入/輸出點(diǎn)不能滿足需要而使用的擴(kuò)展模塊。S7-200PLC目前總共可以提供3大類，共9種數(shù)字量I/O模塊。

  1．EM221數(shù)字量輸入擴(kuò)展模塊

  8DI，DC24V（直流輸入）

  2．EM222數(shù)字量輸出擴(kuò)展模塊

  8DO，DC24V（直流輸出）

  8DO，Relay（DC24V/ AC24~230V）（繼電器輸出）

  3．EM223數(shù)字量混合模塊

  4DI（DC24V），4DO（DC24V/2A）

  4DI（DC24V），4DO（Relay 2A）

  8DI（DC24V），8DO（DC24V/2A）

  8DI（DC24V），8DO（Relay 2A）

  16DI（DC24V），16DO（Relay 2A）

  16DI（DC24V），16DO（DC24V/2A）

  （二）模擬量I/O模塊

  模擬量I/O模塊提供了模擬量輸入和模擬量輸出的擴(kuò)展功能。S7-200的模擬量擴(kuò)展模塊具有較大的適應(yīng)性、可以直接與傳感器相連，并有很大的靈活性，且安裝方便。

  1．EM231模擬量輸入模塊

  4AI（電壓或電流）輸入信號的范圍由SW1、SW2和SW3設(shè)定。

  2．EM232模擬量輸出模塊

  2AO（電壓或電流）

  3．EM235模擬量混合模塊

  4AI（電壓或電流），量程由SW1~SW6設(shè)定

  1AO（電壓或電流）

  （三）通信模塊

  S7-200系列PLC除了CPU226本機(jī)集成了兩個通信口以外，其他均在其內(nèi)部集成了一個通信口，通信口采用了RS-485總線。此外，各PLC還可以接入通信模塊，以擴(kuò)大其接口的數(shù)量和聯(lián)網(wǎng)能力。

  1．EM277模塊

  EM277模塊是PROFIBUS-DP從站模塊，同時也支持MPI從站通訊；

  2．EM241：調(diào)制解調(diào)器（Modem）通訊模塊

  3．CP243-1：工業(yè)以太網(wǎng)通訊模塊；

  4．CP243-1 IT：工業(yè)以太網(wǎng)通訊模塊，同時提供Web/等IT應(yīng)用；

  5．CP243-2：AS-Ⅰ主站模塊，可連接多62個AS-Ⅰ從站。

  S7-200PLC的配置就是由S7-200CPU和這些擴(kuò)展模塊構(gòu)成的。

• 在當(dāng)今 經(jīng)濟(jì)競爭激烈的環(huán)境下，制造工藝的細(xì)小改進(jìn)可產(chǎn)生巨大的競爭優(yōu)勢。這種觀念正在驅(qū)使工廠車間發(fā)生根本性的轉(zhuǎn)變。制造商正在部署的傳感器技術(shù)，采用新的控制架構(gòu)，并開始挖掘“大數(shù)據(jù)”和數(shù)據(jù)分析的潛力。

  用于跟蹤環(huán)境和過程監(jiān)測變量的傳感器數(shù)量不斷增長，工廠通過將PLC靠近控制過程，尋求減少瓶頸以及縮短環(huán)路的機(jī)會，這就加速了向分布式控制架構(gòu)的轉(zhuǎn)變。終，提高運(yùn)營效率和收益預(yù)期將推動發(fā)生自PLC發(fā)明以來大的工廠改造。

  這為PLC工程師帶來了相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。為贏得這一市場，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師需要將更多的I/O和功能封裝起來，以保證更小的體積。問題是，能夠從微處理器數(shù)字器件獲得的空間相對較小。當(dāng)今的高級PLC模塊中，模擬和分立式元件占據(jù)了大約85%的電路板空間。電路板上這一顯著問題是工程師們不容忽略的關(guān)鍵因素。對于微型PLC和嵌入式控制器，許多在前期工作良好的模擬和分立式元件占據(jù)太大的空間。只有憑借更高的集成度、跨PLC平臺設(shè)計(jì)，才能實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0的優(yōu)勢。

  得益于數(shù)字產(chǎn)業(yè)革命，多年以來，PLC日益強(qiáng)大，能夠處理更多輸入、更寬字節(jié)以及更為復(fù)雜的指令集?，F(xiàn)在，模擬和傳感器技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新正在幫助制造商充分發(fā)揮計(jì)算資源的優(yōu)勢，包括工廠內(nèi)部和云端。工業(yè)4.0代表了將這種智能化與廣泛的檢測范圍、分布式控制以及可靠、無縫連接整合在一起的愿景。

  按照摩爾定律的穩(wěn)定發(fā)展，使得我們擁有了海量處理能力的機(jī)器。企業(yè)能夠處理TB甚至PB級數(shù)據(jù)，從而強(qiáng)化決策層管理，不斷發(fā)現(xiàn)新市場，優(yōu)化過程。對于制造商而言，大的挑戰(zhàn)是收集數(shù)據(jù)并根據(jù)數(shù)據(jù)采取措施。為解決這一問題，目前涌現(xiàn)出三大技術(shù)趨勢：

  PLC的大問題是沒有人發(fā)現(xiàn)真正的問題所在。根據(jù)近期的市場調(diào)研，大多數(shù)工程師仍然認(rèn)為數(shù)字技術(shù)提供了節(jié)省空間的佳機(jī)會。而數(shù)字芯片在PLC模塊中僅占據(jù)15%至20%的電路板空間。真正的問題在于模擬和分立元件占據(jù)絕大多數(shù)的PCB空間。這些器件在PLC模塊中占據(jù)高達(dá)85%的電路板空間。而這些器件不像數(shù)字芯片那樣具備大規(guī)模集成，所以需要更高集成度來節(jié)省PCB空間。