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西門子S7-200模塊CPU224CN

簡要描述:

西門子S7-200模塊CPU224CN
潯之漫智控技術(shù)有限公司 上海詩慕自動化設(shè)備有限公司
本公司銷售西門子自動化產(chǎn)品,*,質(zhì)量保證,價格優(yōu)勢
西門子PLC,西門子觸摸屏,西門子數(shù)控系統(tǒng),西門子軟啟動,西門子以太網(wǎng)
西門子電機(jī),西門子變頻器,西門子直流調(diào)速器,西門子電線電纜
我公司大量現(xiàn)貨供應(yīng),價格優(yōu)勢,*,德國*

更新時間:2020-04-28

廠商性質(zhì): 總代理商

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西門子S7-200模塊CPU224CN

西門子S7-200模塊CPU224CN          西門子S7-200模塊CPU224CN

 

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  • S7-200的接口模塊主要有數(shù)字量I/O模塊、模擬量I/O模塊和通信模塊。下面分別介紹這些模塊。

    (一)數(shù)字量I/O模塊

    數(shù)字量I/O模塊是為了解決本機(jī)集成的數(shù)字量輸入/輸出點(diǎn)不能滿足需要而使用的擴(kuò)展模塊。S7-200PLC目前總共可以提供3大類,共9種數(shù)字量I/O模塊。

    1.EM221數(shù)字量輸入擴(kuò)展模塊

    8DI,DC24V(直流輸入)

    2.EM222數(shù)字量輸出擴(kuò)展模塊

    8DO,DC24V(直流輸出)

    8DO,Relay(DC24V/ AC24~230V)(繼電器輸出)

    3.EM223數(shù)字量混合模塊

    4DI(DC24V),4DO(DC24V/2A)

    4DI(DC24V),4DO(Relay 2A)

    8DI(DC24V),8DO(DC24V/2A)

    8DI(DC24V),8DO(Relay 2A)

    16DI(DC24V),16DO(Relay 2A)

    16DI(DC24V),16DO(DC24V/2A)

    (二)模擬量I/O模塊

    模擬量I/O模塊提供了模擬量輸入和模擬量輸出的擴(kuò)展功能。S7-200的模擬量擴(kuò)展模塊具有較大的適應(yīng)性、可以直接與傳感器相連,并有很大的靈活性,且安裝方便。

    1.EM231模擬量輸入模塊

    4AI(電壓或電流)輸入信號的范圍由SW1、SW2和SW3設(shè)定。

    2.EM232模擬量輸出模塊

    2AO(電壓或電流)

    3.EM235模擬量混合模塊

    4AI(電壓或電流),量程由SW1~SW6設(shè)定

    1AO(電壓或電流)

    (三)通信模塊

    S7-200系列PLC除了CPU226本機(jī)集成了兩個通信口以外,其他均在其內(nèi)部集成了一個通信口,通信口采用了RS-485總線。此外,各PLC還可以接入通信模塊,以擴(kuò)大其接口的數(shù)量和聯(lián)網(wǎng)能力。

    1.EM277模塊

    EM277模塊是PROFIBUS-DP從站模塊,同時也支持MPI從站通訊;

    2.EM241:調(diào)制解調(diào)器(Modem)通訊模塊

    3.CP243-1:工業(yè)以太網(wǎng)通訊模塊;

    4.CP243-1 IT:工業(yè)以太網(wǎng)通訊模塊,同時提供Web/等IT應(yīng)用;

    5.CP243-2:AS-Ⅰ主站模塊,可連接多62個AS-Ⅰ從站。

    S7-200PLC的配置就是由S7-200CPU和這些擴(kuò)展模塊構(gòu)成的。

  • 在當(dāng)今 經(jīng)濟(jì)競爭激烈的環(huán)境下,制造工藝的細(xì)小改進(jìn)可產(chǎn)生巨大的競爭優(yōu)勢。這種觀念正在驅(qū)使工廠車間發(fā)生根本性的轉(zhuǎn)變。制造商正在部署的傳感器技術(shù),采用新的控制架構(gòu),并開始挖掘“大數(shù)據(jù)”和數(shù)據(jù)分析的潛力。

    用于跟蹤環(huán)境和過程監(jiān)測變量的傳感器數(shù)量不斷增長,工廠通過將PLC靠近控制過程,尋求減少瓶頸以及縮短環(huán)路的機(jī)會,這就加速了向分布式控制架構(gòu)的轉(zhuǎn)變。終,提高運(yùn)營效率和收益預(yù)期將推動發(fā)生自PLC發(fā)明以來大的工廠改造。

    這為PLC工程師帶來了相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。為贏得這一市場,系統(tǒng)設(shè)計(jì)師需要將更多的I/O和功能封裝起來,以保證更小的體積。問題是,能夠從微處理器數(shù)字器件獲得的空間相對較小。當(dāng)今的高級PLC模塊中,模擬和分立式元件占據(jù)了大約85%的電路板空間。電路板上這一顯著問題是工程師們不容忽略的關(guān)鍵因素。對于微型PLC和嵌入式控制器,許多在前期工作良好的模擬和分立式元件占據(jù)太大的空間。只有憑借更高的集成度、跨PLC平臺設(shè)計(jì),才能實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0的優(yōu)勢。

    得益于數(shù)字產(chǎn)業(yè)革命,多年以來,PLC日益強(qiáng)大,能夠處理更多輸入、更寬字節(jié)以及更為復(fù)雜的指令集?,F(xiàn)在,模擬和傳感器技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新正在幫助制造商充分發(fā)揮計(jì)算資源的優(yōu)勢,包括工廠內(nèi)部和云端。工業(yè)4.0代表了將這種智能化與廣泛的檢測范圍、分布式控制以及可靠、無縫連接整合在一起的愿景。

    按照摩爾定律的穩(wěn)定發(fā)展,使得我們擁有了海量處理能力的機(jī)器。企業(yè)能夠處理TB甚至PB級數(shù)據(jù),從而強(qiáng)化決策層管理,不斷發(fā)現(xiàn)新市場,優(yōu)化過程。對于制造商而言,大的挑戰(zhàn)是收集數(shù)據(jù)并根據(jù)數(shù)據(jù)采取措施。為解決這一問題,目前涌現(xiàn)出三大技術(shù)趨勢:

    PLC的大問題是沒有人發(fā)現(xiàn)真正的問題所在。根據(jù)近期的市場調(diào)研,大多數(shù)工程師仍然認(rèn)為數(shù)字技術(shù)提供了節(jié)省空間的佳機(jī)會。而數(shù)字芯片在PLC模塊中僅占據(jù)15%20%的電路板空間。真正的問題在于模擬和分立元件占據(jù)絕大多數(shù)的PCB空間。這些器件在PLC模塊中占據(jù)高達(dá)85%的電路板空間。而這些器件不像數(shù)字芯片那樣具備大規(guī)模集成,所以需要更高集成度來節(jié)省PCB空間。

 

 

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